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2019年《各种导电胶配方 导电粘合剂生产工艺技术大合集》
资料介绍

1、资料内容:包含各种导电胶配方,如各向同性导电胶、各向异性导电胶、室温固化导电胶、中温固化导电胶、紫外光固化导电胶、耐高温导电胶、低温导电胶、导电银胶、环氧导电胶、导电膜、导电胶带、导电胶水等相关技术资料。

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        :《导电胶粘剂配方工艺技术宝典》

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5、资料说明:资料都是国家专利文献原版全文内容,含技术背景/原理、材料配方比例、制作方法、工艺步骤、技术关键、结构设计图(部分设备类有),以及发明人名称、地址、邮编、申请日期、专利号、权利要求等详细信息。平均每一项4-10页,多的有几十页的

6、资料价值:囊括了该行业从1985年到2019年间大部分专利文献,是行业内新颖独特技术的汇集,代表行业先进的核心技术和经验,具有很高的研究参考价值。

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资料目录
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1、各向异性导电粘合剂
2、一种导电银胶的制备方法
3、多层结构的导电树脂粒料和用其制得的各向异性导电粘合剂
4、用于电子设备中具有电稳定性的导电和电阻材料
5、石墨基导热导电体
6、可溶性导电高分子磺酸盐用作碱性电池电极粘接剂
7、各向异性导电胶粘剂及其制备方法
8、导电性树脂、使用导电性树脂的电子器件的组装体及电子器件的组装体的制造方法
9、有热熔性的压敏导电粘合剂和使用它的生物医学电极
10、导电胶粘剂和生物医学电极
11、各向异性导电性粘结膜
12、各向异性导电粘接材料及连接方法
13、导电性粘结带
14、导电粘合剂用镀银石英粉的制备方法
15、各向异性导电粘接薄膜
16、导电性粘结剂及使用该粘结剂的组装结构体
17、导电粘合剂,组装结构和制造该组装结构的方法
18、导电性黏合剂和电子部件的装配体及其装配方法
19、可热固化的导电性粘合片、连接结构以及使用它们的连接方法
20、用于电子设备的具有电学稳定性的导电和电阻材料
21、一种导电粘结剂,一种多层印刷电路板和制作这种多层印刷电路板的方法
22、适用于制备各向异性导电胶组合物的微导电粉体
23、导电性有机硅及其制造方法
24、具有增强粘度的各向异性导电粘合剂及使用它的粘接方法和集成电路封装件
25、被覆导电性微粒
26、可阳离子聚合的粘合剂组合物和各向异性导电粘合剂组合物
27、各向异性导电薄膜
28、导电性粘接剂及使用它的电路
29、用于磁头组件的导电粘合剂
30、导电性胶以及叠层陶瓷电子部件
31、一种铝电解用高温导电粘结材料
32、一种碱锰电池用导电剂及其生产方法
33、可阳离子聚合的粘合剂组合物和各向异性导电粘合剂组合物
34、导电颗粒和粘结剂
35、树脂粒子、导电粒子及由其构成的各向异性导电粘合剂
36、各向异性导电粘合剂及使用该粘合剂的电路连接方法和结构
37、导电粘合剂组合物
38、在延着压敏胶粘层有导电颗粒组成桥路的软带
39、一种导电粘接剂
40、抗潮导电粘合剂及其制造和使用方法
41、导电粘合剂
42、石墨-高分子导电粘接剂及其制备方法
43、导电粘接不干胶及其生产方法
44、导电性粘合剂
45、可赋予导电性及非粘着性的组合物、利用该组合物的涂料和胶辊
46、导电性微粒和用它们制成的压敏粘合带
47、各向异性的导电粘合剂膜
48、一种导电粘合剂及其制备方法
49、各向异性导电粘合剂及其制备方法
50、用于电互连的无线导电复合物
51、从两性离子材料制得的导电粘合剂
52、含导电剂的粘合剂
53、一种医用压敏导电胶的制造方法
54、导电转移带
55、各向异性的导电粘合剂组合物
56、一种用于心电图的电极块及导电液
57、一种高温无机导电胶粘剂及其配制工艺
58、导电环氧树脂组合物及其应用
59、各向异性导电粘合剂、其制法和使用该粘合剂的电子装置
60、导电胶带
61、小孔填充用的导电胶组合物及用它制作的双面及多层印刷电路板和它们的制备方法
62、导电粘贴带及采用这种导电粘贴带的阴极射线管
63、导电粘接剂、安装结构体、液晶装置、电子设备及其制造方法
64、导电粘结结构,含该结构的制品及其制造方法
65、多功能导电导热胶带
66、细距各向异性导电粘合剂
67、一种高连接强度的热固化导电胶
68、聚苯胺导电胶粘剂
69、一种各相异性导电胶膜的制造方法
70、耐候性环氧导电胶粘剂
71、形成透明黑色导电膜的组合物和制备透明导电膜的方法
72、形成透明导电膜的组合物和制备透明导电膜的方法
73、各向异性导电性粘接剂、装配方法和电光装置模块
74、各向异性导电材料
75、各向异性导电材料体、显示设备、用于制造该显示设备的方法以及导电构件
76、单组分室温固化柔弹性环氧导电银胶
77、一种纳米银胶体水溶液的制备方法
78、各向异性的导电性粘接剂以及应用该粘接剂的薄膜
79、敷料导电性粒子、导电性材料、各向异性导电粘合剂及各向异性导电接合结构
80、用于电子设备的具有电稳定性和良好抗冲击性的导电性粘合剂组合物
81、具有导电粘合剂的耐用电子组件
82、绝缘被覆导电粒子、其制备方法及各向异性导电粘合剂
83、双电荷层电容器用电极及其制造方法和双电荷层电容器以及导电性粘接剂
84、各向异性的导电粘合片材及连接结构体
85、含有氧化—还原引发体系微胶囊的各向异性导电胶膜及其制备
86、各向异性导电粘结剂膜用聚合物复合导电微球的制备方法
87、银粉导电胶及其制备方法
88、叠层电池负极导电胶
89、具有PTC特性的各向异性导电粘合剂
90、一种光固化导电胶及其制法
91、导电粘合剂及使用该导电粘合剂制造物件的方法
92、用于导电布的环保阻燃热熔胶膜
93、各向异性导电胶及其制备方法
94、一种导电银胶的制备方法
95、非导电黏着材料组成物
96、各向异性导电膜及其制造方法
97、金属微粒胶体溶液、导电膏材料、导电性油墨材料及这些的制造方法
98、导电树脂组合物及其生产方法和用途
99、馈电用导电带及其制造方法以及使用其的固体电解电容器的制造方法
100、绝缘被覆导电粒子
101、一种纳米银胶体的制备装置及浓度的估算方法
102、有机屏蔽导电胶带
103、可常温储存运输的单组份银填充型导电胶
104、低应力导电胶粘剂
105、透明导电体
106、纳米银胶体溶液及其制备方法
107、适用于导电基板或导电薄膜的导电胶
108、一种石墨粉表面化学镀银制备导电胶的方法
109、电池或电容器用导电粘结剂及包含该导电粘结剂的电极用组合物
110、一种制备高性能导电胶的方法
111、各向异性导电性粘结剂及使用了该粘结剂的电极连接方法
112、导电性高分子溶液的制造方法
113、导电性接合材料
114、各向异性导电膜及其制造方法
115、导电粘合剂以及包含它们的生物医学制品
116、各向异性导电粘合剂
117、各向异性导电粘接剂
118、各向异性的导电性粘合剂组合物
119、化学纤维镀银导电胶的生产方法
120、一种LED用环氧导电银胶及其制造方法
121、耐高温环氧导电胶粘剂及其制备方法
122、一种复合纳米金导电胶的制备方法
123、导电胶带及其制造方法
124、导电胶带及其制造方法
125、导电胶带及其制造方法
126、各向异性导电胶粘剂
127、一种含复合添加剂的导电镶嵌粘接料
128、一种环氧树脂各向异性导电胶
129、一种导电胶粘剂
130、导电性粒子及其制造方法
131、各向异性的导电薄膜组合物
132、导电复合材料
133、一种聚合物及其制备方法和含有该聚合物的导电胶
134、半热固性各向异性导电膜组合物
135、导电粒子、粘接剂组合物、电路连接材料和连接结构,以及电路部件的连接方法
136、各向异性的导电性粘合剂组合物
137、导电压敏粘合剂
138、各向异性导电带及其制造方法以及使用其的连接结构体和电路部件的连接方法
139、各向异性导电性粘接剂组合物、各向异性导电性薄膜、电路构件的连接结构、以及被覆粒子的制造方法
140、可低温固化的导电胶粘剂以及由其形成的电容器
141、具有优化聚合物体系的导电有机涂料
142、异方向性导电膜
143、一种导电复合材料及其制备工艺
144、用于导电布的环保型无卤阻燃热熔胶膜
145、导电胶用纳米银粉的制备、贮存方法
146、添加短棒状纳米银粉的导电胶及其制备方法
147、热固化各向同性导电胶及其制备方法
148、耐高温环氧树脂导电胶
149、一种纳米银胶体的生产设备和方法
150、导电的调色剂供给辊、供给辊的制法及静电记录装置
151、一种具有可焊接性的导电胶的组方及其制造工艺
152、粘接剂组合物及含该粘接剂组合物的各向异性导电粘接剂
153、透光性导电薄膜
154、导电胶带离型膜及导电胶带
155、采用羧甲基纤维素钠制备纳米银胶体水溶液的方法
156、各向异性导电膜组合物、各向异性导电膜及相关方法
157、一种镀银钯合金微球导电胶及其制备方法
158、导电颗粒、各向异性导电粘和剂及显示装置的制造方法
159、粘合剂组合物及使用该组合物的各向异性导电膜
160、利用半导电橡胶对真空浇注及APG工艺中嵌件进行表面处理的方法
161、一种酚醛环氧树脂体系导电胶粘剂及其制备方法
162、一种有机硅导电胶
163、各向异性导电胶粘剂组合物以及各向异性导电薄膜
164、各向异性导电材料带的卷料
165、导电银胶在驻极体电容传声器中的应用
166、一种压电导电环氧树脂复合阻尼材料及其制备方法
167、各向异性导电胶和导电膜以及电连接方法
168、各向异性导电性膜及连接结构体
169、各向异性导电膜
170、导电性胶粘剂组合物、导电性胶粘片及导电性胶粘带
171、各向异性导电连接用膜以及卷筒体
172、导电体的连接方法、导电体连接用部件、连接结构及太阳能电池模块
173、导电体连接用部件、连接结构和太阳能电池组件
174、各向异性导电性粘合剂薄膜和各向异性导电性粘合剂薄膜的制备方法
175、导电体连接用部件及其制造方法、连接结构和太阳能电池模块
176、导电性粘合带
177、非导电粘合剂组合物和非导电粘合剂膜以及制备方法
178、导电粒子、电路连接材料和连接结构体
179、包覆导电性粉体和使用该粉体的导电性粘合剂
180、包覆导电性粉体以及使用该包覆导电性粉体的导电性粘合剂
181、各向异性导电膜及使用其的连接结构体的制造方法
182、导电棉麻织物嵌埋的结构性粘合膜
183、导电粘合剂前体及其使用方法和制品
184、无溶剂导电胶组成物及使用上述组成物的太阳能电池组件
185、导电性粘结膜、其制造方法、使用其的电子设备及其制造方法
186、一种封装LED的导电银胶及其制备方法
187、彩色的具有导电功能的玻璃钢格栅及其生产方法
188、一种单组分耐高温各向同性导电胶及其制备方法
189、一种高速电力机车受电弓整体碳滑板用耐高温导电胶
190、一种纳米卤化银胶体的制备方法
191、一种高导热效率的银胶材料及其制备方法
192、一种新型纳米铜导电胶及其制备方法
193、一种扫描电镜使用的导电胶配方
194、压敏导电胶黏剂组合物及其制备方法
195、一种外覆金属导电层的聚酰亚胺膜及其制造方法
196、一种导电银胶及其制备方法和应用
197、一种导电银胶及其制作方法
198、各向异性的导电粘合片材及连接结构体
199、制作印刷布线板的方法和导电粘合剂
200、异方向性导电胶带及其贴附装置和贴附方法
201、一种提高导电胶的导电逾渗效能的方法
202、各向异性导电薄膜及使用该薄膜的电路板
203、各向异性导电薄膜及使用该薄膜的电路板
204、内含导电性粒子的树脂膜片及由其电连接的电子部件
205、能常温固化的各向异性导电胶
206、一种纳米导电胶及其制备方法
207、一种溶剂型各向异性纳米导电胶及其制造方法
208、一种导电布胶带及其制作方法和用途
209、超导电性铜箔胶带
210、一种微米银片表面处理及制备高电导率导电胶的方法
211、热固性正温度系数热敏电阻器的制造方法及所用导电胶
212、中压交联电缆外半导电屏蔽修补用半导电胶
213、碳纳米管在共聚酰胺中的分散体作为导电粘合性组合物的用途
214、一种环氧导电胶及其制备方法
215、钛酸钡陶瓷粉作为导电填料的导电胶及其制备方法
216、光学部件用粘合剂组合物、光学部件用粘合剂层、粘合型光学部件、透明导电性层叠体、触摸面板及图像显示装置
217、各向异性导电膜、接合体及其制造方法
218、导电粘合剂
219、各向异性导电膜
220、各向异性导电膜
221、导电性树脂组合物
222、各向异性导电薄膜
223、各向异性导电粘合剂
224、导电性粘合剂以及使用了该导电性粘合剂的LED基板
225、导电连接材料、使用该导电连接材料的端子之间的连接方法以及连接端子的制造方法
226、各向异性导电粘结剂及使用该粘结剂的连接结构体的制备方法
227、膜状粘合剂和各向异性导电粘合剂
228、单分散的银纳米粒子的胶体、纳米银粉的制备方法及其导电油墨
229、一种低电阻率的单组分导电银胶及其制备方法
230、采用表面活化处理的银填料的烧结型导电胶及其制备方法
231、导电胶以及使用该导电胶制造印刷电路板的方法
232、一种高性能导电胶及其制备方法
233、一种高性能导电银胶及其制备方法
234、一种快速固化导电胶粘剂组合物及其制备方法
235、纳米银胶体溶液的制备方法
236、一种LED芯片封装用导电胶粘剂及其制备方法
237、石墨导电胶在制备检测电极粘结剂中的应用
238、功能材料包覆银粉部分表面的复合材料用于制备银胶
239、功能粘合材料包覆银粉表面的复合材料用于制备银胶
240、一种纳米导电胶粘剂
241、柔性导电胶
242、一种各向同性导电胶及其制备方法
243、电缆半导电带的接头用热熔压敏胶及其制造方法
244、一种密实导电橡胶充电辊及其制造方法
245、一种室温快速固化柔性导电胶的制备方法
246、一种高粘接强度的环氧导电银胶
247、一种导电金属填料的表面处理新方法及其应用
248、一种低温导电胶及其制备方法
249、一种低温导电油墨及其制备方法
250、一种低卤高导电性单组份银导电胶
251、导电性粘合带
252、新型导电发热碳纤维复合材料制备方法
253、一种导电性胶黏剂组合物
254、一种环氧树脂导电胶粘剂及其制备方法
255、一种原位合成制备银导电胶的方法
256、具有表面活性剂的导电胶
257、一种无溶剂型高性能导电胶
258、高功率led用导电银胶
259、微电子封装用导电银胶及其制备方法
260、光固化和热固化导电胶及制备方法
261、一种昆虫刺吸电位技术用导电银胶
262、各向异性导电粘性复合物和膜,及电路连接结构
263、应用DAD-40导电胶粘接类产品的返修方法
264、一种纳米银/环氧导电胶的原位制备方法
265、导电性树脂组合物、使用其的电子部件的制造方法、接合方法、接合结构以及电子部件
266、用于热固性复合材料的雷击及电磁干扰屏蔽的共固化导电表面膜
267、各向异性导电膜和发光装置
268、导电粘合剂
269、各向异性导电体及各向异性导电体的制造方法、以及各向异性导电体阵列片
270、用于超声波粘合的各向异性导电粘合剂、和使用其的电子部件连接方法
271、光反射性各向异性导电粘接剂及发光装置
272、导电连接材料、端子之间的连接方法以及连接端子的制造方法
273、导电性粘接剂、太阳能电池及其制造方法、以及太阳能电池模块
274、光反射性导电颗粒、各向异性导电粘合剂和发光装置
275、印刷电路板连接结构、其制备方法以及各向异性导电粘合剂
276、各向异性导电性粘接剂
277、导电连接材料、电子部件的生产方法以及具有导电连接材料的电子构件和电子部件
278、各向异性导电粘结剂
279、高熵合金粉末导电胶及其制作方法
280、一种用于LED封装的导电胶及其制备方法
281、一种用于LED固晶的导电银胶组合物及制备方法
282、一种石墨烯纳米银环氧导电胶的制备方法
283、一种银纳米线掺杂导电银胶及其制备方法
284、高分散型纳米银和高性能导电胶
285、LED用无溶剂单组分有机硅导电胶及其制备方法
286、一种导电封框胶、其制备方法及液晶显示屏
287、一种环氧导电胶组合物
288、一种低温导电胶及其制备方法
289、一种炭黑导电胶及其制备方法
290、一种各向异性导电胶用单分散镀银微球的制备方法
291、导电体连接用部件、连接结构和太阳能电池组件
292、具有导通孔的高剥离强度的导电胶膜及其制备方法
293、导电胶膜及其制备方法
294、蓝光led用的提高耐黄变性的导电银胶及制作工艺
295、一种高性能单组分高温硫化导电胶水及其制备方法
296、一种高性能单组分室温硫化导电胶水及其制备方法
297、双组份导电粘合剂及其制备方法
298、一种导电银胶及其制作方法
299、一种铝箔预涂纳米导电碳底涂液的配置及其涂敷的方法
300、各向异性导电性粘结剂及使用了该粘结剂的电极连接方法
301、一种室温现场成型导电硅橡胶粘合剂及其使用方法
302、LED用环氧功能化有机硅导电胶粘剂
303、导电性粘合带
304、一种快速固化各向异性导电胶的制备方法
305、一种具有导电性能的粘接树脂
306、LED用氨基固化体系环氧功能化有机硅导电胶粘剂
307、一种炭黑导电胶及其制备方法
308、一种环保型光固化导电银胶的制备方法
309、用于电容器的导电粘合剂及相关电容器
310、导电体连接用部件、连接结构和太阳能电池组件
311、各向异性导电连接用膜以及卷筒体
312、各向异性导电膜
313、各向异性导电膜
314、一种用于LED封装的导电胶及其制备方法
315、各向异性导电膜用组合物、各向异性导电膜和半导体装置
316、一种制取稳定电解银胶体的方法
317、无溶剂型具有稳定接触电阻的导电银胶
318、一种纳米银填充室温固化导电胶
319、一种导电胶粘剂的制备方法
320、双组分缩合型室温固化高导电硅橡胶粘合剂及其使用方法
321、一种纳米银填充高导热导电胶及其制备方法
322、内含导电性粒子的树脂膜片及由其电连接的电子部件
323、内含导电性粒子的树脂膜片及由其电连接的电子部件
324、一种填充石墨烯各向同性高性能导电胶及其制备方法
325、LED用高粘接强度双马来酰亚胺-环氧导电胶粘剂
326、一种室温固化型导电胶粘剂的制备方法
327、一种单组分环氧树脂导电胶粘剂
328、各向异性导电膜及其组合物和包括该导电膜的装置
329、各向异性导电薄膜及使用该薄膜的电路板
330、导电性粘合剂、使用该导电性粘合剂的电路基板及电子部件组件
331、包括各向异性导电膜的光学元件
332、导电胶带用胶粘剂及导电胶带
333、一种电子束固化环氧树脂导电粘合剂及其制备方法
334、稳定型导电胶及其制备方法
335、LED用有机硅双马来酰亚胺-环氧导电胶粘剂
336、LED用有机硅聚酰亚胺导电胶粘剂
337、LED用有机硅双马来酰亚胺导电胶粘剂
338、一种碳纳米管填充型大功率LED用高导热导电固晶胶粘剂
339、各向异性导电膜、其中包含的组合物和包括该膜的装置
340、导电布胶带
341、异方性导电胶带膜
342、一种低硬度点胶成型屏蔽导电胶及其制备方法和应用
343、室温快干型过氯乙烯导电胶的制备方法
344、一种填充银纳米线自修复型导电胶及其制备方法
345、一种导电型的有机硅压敏胶乳液及其制备方法
346、导电性粘接带
347、一种导电胶及其制备方法
348、各向异性导电胶、导电膜及其制备方法
349、各向异性导电粘合膜、连接结构体及其制备方法
350、导电性粘合带
351、异向性导电膜、接合体以及粘结方法
352、导电性层叠体及使用其的触摸面板
353、异向性导电膜、接合体以及接合体制造方法
354、各向异性导电膜
355、导电性粘合带
356、光反射性各向异性导电粘接剂及发光装置
357、具有各向异性导电性能的胶粘剂及其制造和使用方法
358、各向异性导电膜、各向异性导电膜的制造方法、电子部件之间的连接方法以及连接结构体
359、导电粘合剂
360、各向异性导电材料和其制造方法、以及安装体和其制造方法
361、各向异性导电胶粘剂、其制造方法、连接结构体和其制造方法
362、胶版印刷用导电性糊剂
363、各向异性导电膜、连接结构体以及它们的制作方法
364、结晶性金属氧化物导电膜用粘合剂以及使用该粘合剂的结晶性金属氧化物导电膜用粘合片
365、透明导电性膜用粘合剂层、带粘合剂层的透明导电性膜、透明导电性层叠体和触摸面板
366、各向异性导电性粘接膜及固化剂
367、导电粘合剂
368、导电性粘结剂组合物、电子装置、阳极层压体以及电子装置的制备方法
369、导电性粒子、各向异性导电材料及连接结构体
370、各向异性导电材料及其制造方法
371、导电带及其制造方法
372、导电性粘接材料、太阳能电池模块及其制造方法
373、导电性粘接剂
374、形成UV-可固化导电组合物的方法和由此形成的组合物
375、反应性导电压敏胶带
376、电容器用导电基底涂料、电容器用电极以及双电层电容器和锂离子电容器
377、线路板导电胶和单双面多层印刷电路板及制作方法
378、一种耐高温导电胶及其制备方法
379、一种高性能压敏导电胶水及其制备方法
380、一种高性能双组分高温硫化导电胶水及其制备方法
381、导电粒子、导电胶以及电路板
382、一种用于LED封装的镀银粉末导电胶及其制备方法
383、一种拉曼增强银胶的制备方法及其应用
384、三维单向导电胶膜的制备方法
385、一种适用于LED芯片粘结的环氧导电胶及其制备方法
386、一种LED封装用银导电胶及其制备方法
387、一种导电银胶在薄膜光伏组件上粘结汇流条的方法
388、用于制备异方性导电胶的自转公转速比可调的脱泡搅拌机
389、一种光热双重固化型异方性导电膜的制备方法
390、一种含纳米棒状氧化锌的有机硅导电胶的制备方法
391、一种陶瓷电容器用导电银胶及其制备方法
392、导电性热固型胶粘带
393、导电性良好且热稳定性优良的纳米银-聚氨酯胶黏剂及其制备方法
394、一种用于半导体芯片封装用的导电胶及其制备方法
395、导电性粘合带
396、各向异性导电膜和半导体装置
397、一种纳米银胶体溶液及其制备方法
398、一种高导电率石墨烯导电胶及其制备方法
399、各向异性导电膜组合物、各向异性导电膜和半导体装置
400、二元水性树脂导电胶及其制备方法
401、导电性粘合带
402、大功率LED用导电银胶及其制备方法和固化使用方法
403、一种镀银铜粉/环氧树脂导电胶的制备方法
404、一种导电银胶的简易灌制工装
405、狗脊银胶及其制备方法和应用
406、一种新型透明导电胶膜及其制备方法
407、一种含有导电高分子的导电胶及其制备方法
408、一种新型导电胶膜及其制备方法
409、一种高导热率led用银胶的制备方法
410、一种用于触摸屏的光刻电子银胶组合物及其制备方法
411、一种高粘接强度的环氧树脂导电胶
412、导电型胶黏剂
413、导电阻燃胶带
414、各向异性导电膜及其制备方法
415、一种导电胶及其制备方法
416、一种导电密封胶及其应用
417、一种以咪唑镍盐为促进剂的环氧导电银胶及其制备方法
418、一种改性铜粉导电胶及其制备方法
419、用于各向异性导电粘附膜的组合物、各向异性导电粘附膜和半导体装置
420、各向异性导电膜和半导体装置
421、具有改善的预粘合加工性的各向异性导电膜和半导体装置
422、一种环保超薄导电胶的制备方法
423、含半固态成形铜基填料的导电胶
424、一种用于电磁屏蔽的导电银胶的制备方法
425、一种高导热性能导电银胶及其制备方法
426、一种光致弯曲导电执行器及其制备方法
427、一种用于LED封装的导电胶
428、一种多聚糖纳米银胶体溶液的制备方法
429、透明导电膜用粘合剂层、带粘合剂层的透明导电膜、透明导电层叠体以及触控面板
430、用于外部电极的导电胶和使用该导电胶制造的多层陶瓷电子元件及其制造方法
431、各向异性导电膜组合物、各向异性导电膜和半导体装置
432、一种导电胶复合材料及制备方法、包括该导电胶复合材料的印刷电路板
433、各向异性导电膜组合物、各向异性导电膜和半导体装置
434、一种各向异性导电胶膜及电子装置
435、一种透明导电胶膜的制备方法
436、各向异性导电膜和通过该膜结合的半导体装置
437、导电胶粘剂的制备方法及用该方法获得的导电胶粘剂
438、各向异性导电膜和半导体器件
439、用于各向异性导电粘附膜的组合物、各向异性导电粘附膜和半导体装置
440、各向异性导电膜和半导体装置
441、各向异性导电膜
442、各向异性导电膜
443、导电性粘接剂组合物、带导电性粘接剂的金属导线、连接体及太阳能电池模块
444、导电性粘接剂组合物、连接体及太阳能电池模块
445、包含至少一种金属前体的导电胶黏剂
446、光反射性各向异性导电粘接剂以及发光装置
447、反光性各向异性导电粘接剂及发光装置
448、光反射性各向异性导电粘接剂和发光装置
449、各向异性导电膜、连接方法和连接结构体
450、各向异性导电膜
451、各向异性导电连接材料、膜层叠体、连接方法及连接结构体
452、使用表面改性导电颗粒的固定阵列的各向异性导电膜
453、导电性片及其制造方法以及电子零件
454、各向异性导电材料
455、导电的结构粘合剂
456、导电材料及连接结构体
457、组合物套剂、导电性基板及其制造方法以及导电性粘接材料组合物
458、导电性胶带卷绕体
459、光学透明的导电粘合剂及由其制得的制品
460、热阳离子聚合性组合物、各向异性导电粘接膜、连接结构体及其制造方法
461、各向异性导电膜、各向异性导电膜的制造方法、连接方法及接合体
462、导电性粘接剂和太阳能电池组件
463、太阳能电池用导电性粘接剂及使用该导电性粘接剂的连接方法、太阳能电池模块、太阳能电池模块的制备方法
464、导电性粘合带
465、导电性粘合带
466、膜状各向异性导电粘合剂
467、包含经银涂布的颗粒的导电粘合剂
468、导电粘合剂混配物和胶粘带
469、导电热活化粘合剂化合物
470、导电性粘接剂以及使用该导电性粘接剂的太阳能电池模块及其制造方法
471、导电性粘接剂组合物、带粘接剂层的集电体及电化学元件电极
472、各向异性导电粘接剂及其制造方法、发光装置及其制造方法
473、导电性粘接剂及电子零件的连接方法
474、透明导电膜用承载膜和层叠体
475、导电弹性中空微球体、粘合剂组合物和粘合剂制品
476、包括含氟弹性体的导电粘合剂
477、导电粒子、绝缘被覆导电粒子以及各向异性导电性粘接剂
478、一种微孔填充用导电银胶及其制备方法
479、一种各向异性导电胶的添加剂及其制备方法
480、一种银包镍粉导电胶及其制备方法
481、一种聚苯胺二氧化钛石墨烯导电复合膜的制备方法及其应用
482、一种高减振性导电胶及其制备方法
483、一种粘接不锈钢和铝合金的导电压敏胶及制备和使用方法
484、一种环氧导电胶及其制备方法
485、环氧导电胶粘剂
486、一种减震降噪型导电胶
487、快速固化的各向异性导电胶及其制备方法
488、透明导电性膜用表面保护膜以及使用其的透明导电性膜
489、一种高导电弹性体及其生产方法
490、一种高导电橡胶弹性体的生产方法
491、一种中温固化耐高温导电胶的制备方法
492、一种高温自修复型导电银胶及其制备方法
493、一种含有石墨烯的高导热导电胶制备方法
494、抗划伤性能优异的丝网印刷型导电胶
495、一种耐磨导电胶组合物
496、导电封框胶、显示面板及其制作方法、显示装置
497、光热二重固化导电胶及其制备方法
498、防止氯溴化银胶片产生灰雾的方法
499、导电胶组合物和多层陶瓷电容器及其制备方法
500、导电粒子、各向异性导电粘接剂膜和连接结构体
501、一种丙烯酸酯改性的环氧树脂导电芯片粘接剂
502、镀银碳纳米管环氧树脂导电胶
503、镀银碳纳米管环氧树脂导电胶的制备方法
504、导电性薄型粘合片
505、一种石墨基环氧树脂导电胶及其制备方法
506、一种导电泡棉及其制作方法
507、一种石墨烯复合导电胶
508、一种双马来酰亚胺预聚物的制备方法及使用其制备的导电银胶
509、用于半导体芯片封装的低模量丙烯酸酯导电胶及制备方法
510、一种银粉及所得银胶
511、导电铝箔胶带及其制作方法
512、阻燃防爆导电胶带及其制作方法
513、阻燃导电布胶带及其制作方法
514、超薄泡棉状导电胶带
515、一种异方导电热熔胶粘剂
516、导电胶
517、一种反应型异方导电热熔胶粘剂
518、一种纳米银胶体溶液、制备方法及其应用
519、各向异性导电粘合剂
520、单组分脱胺型高导电硅橡胶及其制备方法
521、一种石墨导电胶及其制备方法
522、RFID用异向导电胶及其制备方法
523、一种导电银胶及其制备方法
524、改性银粉及无玻璃粉烧结型银胶的制造方法
525、一种生产酚醛树脂导电胶粘剂的机械装置
526、一种酚醛树脂导电胶粘剂的制备方法
527、一种石墨炭黑导电胶及其制备方法
528、一种制造纳米银胶体修饰的柔性电极的方法
529、一种过温过流保护元件用导电胶及其制作方法
530、一种高性能磁性导电压敏胶的制备
531、具有导电性的树脂发泡体
532、具有导电性的树脂发泡体
533、导电性胶粘剂
534、各向异性导电膜和包括它的半导体装置
535、压敏胶、导电胶组合物及由其制得的胶带和用途
536、一种导热、导电热熔胶及其制备方法
537、导电胶带
538、各向异性导电粘合剂组合物、膜和半导体装置
539、一种高UPH型环氧树脂导电胶及其制备方法
540、一种导电布用热熔胶的制备方法
541、一种高导热高可靠性紫外光固化型LED导电银胶及其制备方法
542、一种晶振封装用的低成本纳米银导电胶及其制备方法
543、各向异性导电性粘接剂组合物
544、触控面板用的感光硬化导电胶
545、一种具四环醚基的甲基丙烯酸酯共聚物及异方性导电胶
546、一种改性导电胶及其制备方法
547、各向异性导电膜和半导体装置
548、一种快速固化的热固性导电银胶
549、LED用高性能银填充苯基有机硅导电胶
498、各向异性导电膜及其制造方法、半导体装置及其制造方法
551、导电性粘接剂、太阳能电池模块及太阳能电池模块的制造方法
552、无机导电离子胶及其制备方法
553、一种环氧树脂导电胶粘剂及其制备方法
554、各向异性导电膜、连接方法及接合体
555、一种大功率导电芯片粘接剂
556、一种高透明耐紫外老化非导电芯片粘接剂
557、一种防老化石墨导电胶的制作工艺
558、一种功能化石墨烯掺杂环氧树脂导电胶及其制备方法
559、各向异性导电膜及半导体装置
560、一种导电仿生壁虎胶带的制备方法
561、一种用于半导体芯片封装的低模量环氧树脂导电胶
562、一种导电银胶
563、一种gf2双面导电薄膜、银胶布线结构的触控模组制作工艺
564、一种具有良好导电能力的粘合剂
565、一种热塑性导电银胶
566、一种热固性导电银胶
567、一种单组份低温瞬时固化导电胶粘剂及其制备方法
568、一种高温可修复导电胶及其制备方法
569、一种修复性导电胶及其制备方法
570、一种导电胶及其制备方法
571、一种双微胶囊组分导电胶
572、一种高修复率导电胶及其制备方法
573、一种可修复型导电胶及其制备方法
574、一种自修复导电胶及其制备方法
575、一种可修复导电胶及其制备方法
576、一种海洋工程用导电胶
577、一种耐海洋气候的环氧导电胶组合物
578、一种导电复合体
579、一种导电性粘结材料
580、各向异性导电膜、用于该膜的组合物和半导体装置
581、包含固化膜和导电膜的可分离的各向异性导电膜
582、一种导电的热固化环氧树脂体系的应用
583、导电材料及连接结构体
584、导电性粒子、导电材料及连接结构体
585、导电性粒子、导电材料及连接结构体
586、导电性粒子、导电材料及连接结构体
587、导电性粘接剂、太阳能电池模块及太阳能电池模块的制造方法
588、各向异性导电连接材料、连接结构体、连接结构体的制造方法和连接方法
589、三维导电粘合剂膜
590、用以提高导电管芯附接膜的粘合性的扩链环氧树脂
591、导电层压板和包含该导电层压板的触摸面板
592、光反射性各向异性导电粘接剂及发光装置
593、带绝缘性粒子的导电性粒子、导电材料及连接结构体
594、带绝缘性粒子的导电性粒子、导电材料及连接结构体
595、导电性粒子、树脂粒子、导电材料及连接结构体
596、导电胶组成物、导电胶膜、黏合方法及线路基板
597、太阳能电池用导电性粘接剂以及太阳能电池模块及其制造方法
528、硬化导电胶组成物、电磁波屏蔽膜、导电胶膜、黏合方法及线路基板
599、各向同性导电粘接剂
600、各向异性导电膜及其制造方法
601、各向异性导电粘合剂及连接结构体
602、电化学元件电极用导电性粘接剂组合物、带有粘接剂层的集电体、以及电化学元件用电极
603、导电材料、连接结构体及连接结构体的制造方法
604、各向异性导电膜的制造方法和各向异性导电膜
605、各向异性导电膜及其制造方法
606、各向异性导电膜及其制备方法
607、带有绝缘性粒子的导电性粒子、导电材料及连接结构体
608、各向异性导电膜、连接方法及接合体
609、各向异性导电膜、连接方法及接合体
610、导电性粘接剂
611、导电粘接剂的改进
612、各向异性导电膜、各向异性导电膜的制造方法、连接体的制造方法及连接方法
613、导电性薄片
614、各向异性导电粘接剂
615、导电性组合物及使用该导电性组合物的导电性成形体
616、基材粒子、导电性粒子、导电材料及连接结构体
617、热固性树脂组合物、光反射性各向异性导电粘接剂及发光装置
618、透明导电层用水分散型粘合剂组合物、透明导电层用粘合剂层、带有粘合剂层的光学膜、和液晶显示装置
619、导电性粘接剂组合物及使用其的电子元件
620、可固化有机硅组合物、导电有机硅粘合剂、制备及使用它们的方法以及包含它们的电气装置
621、热传导性导电性粘接剂组合物
622、一种施用导电粘合剂的方法
623、透明导电性层叠膜、其制造方法及触摸面板
624、各向异性导电膜和半导体装置
625、透明导电膜粘贴用压敏粘合剂以及压敏粘合片
626、各向异性导电膜、连接方法及接合体
627、一种电子封装用复合导电胶及其制备方法
628、一种户外用LED封装导电胶
629、一种导电胶及其制造方法
630、一种导电胶及其制备方法
631、一种常温导电胶及其制备方法
632、阻燃导电粘合材料、其制造方法及包括该材料的带
633、导电胶带、电器及电器外壳的导电连通方法、接地方法
634、水性导电胶粘剂及其制备方法
635、一种银基导电胶的制备方法
636、包括导电粘合剂层的各向异性导电膜和半导体装置
637、一种导电粘接剂组合物和导电粘接膜
638、各向异性导电膜、连接方法及接合体
639、一种高性能导电压敏胶带的两步制备法
640、导电性粘着剂
641、一种单组份环氧树脂导电银胶组合物及其制备方法
642、一种异向导电胶带的制备方法
643、各向异性导电膜、连接方法及接合体
644、一种压电导电胶带
645、一种导电胶带
646、各向异性导电膜、连接方法及接合体
647、一种铜纳米线导电胶及其制备方法
648、一种脱醇型单组份RTV导电硅粘合剂及其制备方法
649、一种导电的结构胶接材料及其制备方法
650、导电棉麻织物嵌埋的结构性粘合膜
651、适用于非ITO导电膜的耐高温保护膜及其制备方法
652、一种电解用槽间辅导电板的绝缘材料及其应用
653、导电性双面粘合带
654、一种丙烯酸酯导电胶粘剂及其制备方法
655、一种新型导电胶及其制备方法
656、紫外光双重固化导电胶黏剂及其制备方法
657、一种导电布胶带及其生产工艺
658、采用导电、增强、填充三种不同功能粒子的异向性导电胶
659、用于半导体芯片封装的低模量导电胶
498、环氧树脂导电胶膜的制备方法及其导电胶层
661、各向异性导电膜、图像显示器及半导体装置
662、一种非导电胶和金-金快速互联方法
663、环氧树脂基各向异性导电胶膜的配方及制备方法
664、各向异性导电粘结剂及使用该粘结剂的连接结构体的制备方法
665、一种双面背胶的导电布胶带及其生产工艺
666、一种耐超低温电阻率可变导电胶及其制备、使用方法
667、一种电阻率可变导电胶
668、导电胶的制备方法及导电胶
669、一种导电率高的有机材料
670、石墨烯球导电胶的制备方法及该石墨烯球导电胶
671、各向异性导电性粘结剂及其制备方法
672、一种氧化石墨烯导电粘结剂及其制备和使用方法
673、一种发热导电塑胶带
674、一种UV固化型导电胶
675、一种海洋工程用导电胶
676、一种耐海洋气候的环氧导电胶组合物
677、石墨烯导电聚合物导电胶的制备方法及该石墨烯导电聚合物导电胶
678、一种液相纳米银胶体的制备方法
679、一种海洋工程导电胶
680、一种导电胶带
681、一种用镀银玻璃纤维制备导电胶的方法
682、导电胶组合物和胶带及其在太阳能电池组件中的应用
683、透明导电膜用承载膜及层叠体
684、多用途导电导热复合胶带
685、导电性粘接剂、太阳电池模块及太阳电池模块的制造方法
686、一种导电胶及其制备方法
687、连接结构体及各向异性导电粘接剂
688、一种双组分高温硫化导电胶水及其制备方法
689、用于半导体芯片封装的低模量非导电胶
690、同方性导电胶膜及其制备方法
691、一种带有保护膜的导电膜
692、改进的gf2双面导电薄膜、银胶布线的触控模组制作工艺
693、各向异性导电膜和使用其的半导体装置
694、一种银包铜粉导电胶及其制备方法
695、一种直接涂覆使用的柔性导电胶及其制备方法
696、带粘合剂层的透明导电性膜、透明导电性层叠体和触摸面板
697、加热固化型导电性硅酮组合物、导电性粘着剂、导电性芯片粘合材料、光半导体装置
698、一种紫外光固化含硅丙烯酸酯型导电压印胶的制备方法
699、抗跌落型49s石英晶体谐振器加工中去除银胶气泡方法
700、一种导电胶及其制备方法
701、一种纳米银胶体溶液的制备方法
702、各向异性导电胶带
703、一种石墨烯基导电阻燃型水性聚氨酯涂料和胶黏剂的制备方法
704、一种环氧树脂导电胶粘剂
705、基于导电陶瓷粉的聚酰亚胺型导电胶及其制备方法
706、一种光固化异方性导电膜及其制备方法
707、碳纳米管改性的高导电高韧性石墨粘胶的制备方法
708、一种通过多巴胺制备各向异性导电胶膜用聚合物导电微球的方法
709、一种高导电性的紫外光固化导电胶
710、一种电路板用紫外光固化抗菌导电胶
711、一种具有强粘结力的导电胶黏剂的制备方法
712、一种能够室温固化的导电胶黏剂的制备方法
713、一种导电胶黏剂
714、各向异性导电膜和使用其的半导体装置
715、一种含苯并恶嗪的异方性导电膜及其制备方法
716、含氟导电压敏胶及其制备方法
717、一种导热导电胶剂及其制备方法
718、一种耐热抗老化导电粘胶及其制备方法
719、碳纳米管改性的导电阻燃性聚氨酯涂料与胶黏剂制备方法
720、碳纳米管基导电阻燃型水性聚氨酯涂料和胶黏剂制备方法
721、一种高强力导电泡棉胶带
722、导电性粘合带、电子构件及粘合剂
723、金属基材双面哑光导电碳复合材及其加工方法
724、导电导磁胶带及其加工方法
725、一种耐黑化的银胶
726、导电不导磁胶带及其加工方法
727、一种利用废感光胶片制备超细银粉的方法
728、一种导电胶的制备方法
729、一种导电胶
730、一种改性导电填料、其制备方法及应用
731、一种室温固化有机硅导电胶
732、一种笔记本键盘用导电银胶及其制备方法
733、导电布胶带
734、一种可降解回收的环氧导电胶及其制备和降解回收方法
735、一种室温固化有机硅导电胶
736、一种中温固化型高性能导电银胶及其制备方法和应用
737、一种有机导电胶合剂及其制备方法
738、导电树脂组合物及其制备方法
739、一种导电胶带
740、导电层压板
741、各向异性导电粘接剂、发光装置和各向异性导电粘接剂的制造方法
742、可固化有机硅组合物、导电有机硅粘合剂、制备及使用它们的方法以及包含它们的电气装置
743、包括导电带的太阳能电池和模块以及制造和使用该太阳能电池和模块的方法
744、包括导电胶带的太阳能电池和组件及其制造和使用方法
745、导电性粘合剂、各向异性导电膜以及使用它们的电子设备
746、导电性粘合片、其制造方法和使用其的电子终端
747、粘合剂组合物、透明导电层用粘合剂层、层叠体、和图像显示装置
748、导电性粘接膜的制造方法、导电性粘接膜、连接体的制造方法
749、导电性粘接膜的制造方法、导电性粘接膜、连接体的制造方法
750、导电性粘接膜的制造方法、导电性粘接膜、连接体的制造方法
751、用于大型晶片半导体包装的导电晶片粘接膜和用于制备导电晶片粘接膜的组合物
752、导电性接合剂和钎焊接缝
753、导电性粘接剂、接合体和接头
754、导电性粘合片和电子设备
755、导电粘合胶带以及由其制得的制品
756、导电粘合胶带以及由其制得的制品
757、导电性膜状粘接剂、半导体装置的制造方法、以及半导体装置
758、导电性膜状胶粘剂及带有膜状胶粘剂的切割带
759、导电性胶带
760、保护薄膜及带保护薄膜的透明导电膜积层用薄膜
761、一种弹性导电胶体、制备方法及其应用
762、导电性颗粒、导电性粉体、导电性高分子组合物及各向异性导电片
763、应用于emi屏蔽膜上的各向异性导电胶及其制备方法
764、用于汽车电子模块的耐高温杂合类导电胶及其制备方法
765、一种各向异性导电胶及封装方法
766、各向异性导电膜的组成物、各向异性导电膜及半导体装置
767、一种用于LED芯片粘结的环氧树脂导电胶的制备方法
768、导电性粘合带以及带导电性粘合带的显示装置
769、导电胶、其制备方法及线路板
498、导电性粘接剂组合物、连接体、太阳能电池模块及其制造方法
771、保护膜、保护膜的使用方法及带保护膜的透明导电性基板
772、一种含石墨烯的高性能导电银胶及其制备方法
773、一种性能优异的led封装用导电银胶
774、导电固晶粘结胶液、导电固晶粘接胶膜、制备方法及应用
775、一种导电粘结剂及一种锂离子电池
776、电磁波屏蔽用雾面铝箔MYLAR导电胶带及制备方法
777、电磁波屏蔽用亮面铝箔MYLAR导电胶带及制备方法
778、一种液相还原法制备纳米银胶体的方法
779、环保无卤阻燃导电布制备方法
780、含有稳定剂用于导电布的无卤阻燃热熔胶膜及其制备方法
781、一种具有保鲜性能的纳米银胶的制备方法
782、一种导电胶组合物及其制备方法、封框胶、显示面板
783、用于使导电的粘接剂硬化的设备
784、一种液态丝印导电胶及其制备方法
785、一种导电发热胶及其制备方法
786、一种透明水性导电橡胶胶水
787、石墨烯基树脂球的制备方法与导电框胶的制备方法
788、一种具有两种导电结构的导电胶膜及其制备方法
789、纳米银胶甲醛去除剂
790、纳米银胶的制备方法
791、一种新型聚氨酯导电胶及其制备方法
792、各向异性导电膜和由其连接的半导体装置
793、一种导电胶及其制备和应用方法
794、一种导热导电胶黏剂及其制备方法
795、透明导电性膜用表面保护膜及使用该表面保护膜的透明导电性膜
796、透明导电性膜用表面保护膜及使用该表面保护膜的透明导电性膜
797、透明导电性膜用表面保护膜及使用该表面保护膜的透明导电性膜
798、一种导电胶及其制备方法
799、核层技术异方性导电胶膜
800、一种底涂型丙烯酸酯导电胶粘剂及其制备方法
801、可常温储存多层结构各向异性导电胶膜及其制备方法
802、一种导电胶及其制备方法
803、一种微电子组装用导电胶及其制备方法
804、一种导电银胶及其制备方法和应用
805、用于装配led的导电银胶
806、一种各向同性热固性导电胶膜及其制备方法
807、一种环氧导电胶粘剂及其制备方法
808、一种导电型有机硅灌封胶的制备方法
809、用导电胶粘接芯片的方法及引线框架导电胶的制备方法
810、连接结构体的制造方法及各向异性导电粘接膜
811、一种利用绿咖啡豆提取物作为还原剂合成纳米银胶的方法
812、一种耐高温导电聚四氟乙烯热熔胶带及其生产方法
813、一种双重固化前线聚合导电银胶及其制备方法
814、一种紫外固化医用导电压敏胶及其制备方法
815、一种新型显示屏背光模组专用的双面遮光导电胶带
816、透明导电膜用承载膜及层叠体
817、一种银胶金粉靓胶防水布用网印水性油墨及制备方法
818、一种导电胶水
819、自粘性导电硅橡胶电磁屏蔽材料
820、一种导电颗粒及其制备方法、导电胶、显示装置
821、聚氨酯改性环氧导电粘合剂及其制备方法
822、一种低成本导电银胶
823、一种中温快速固化的水相导电银胶
824、单组分室温固化缩合型高导电有机硅密封胶及其制备方法
825、一种乳液制备的水相导电银胶
826、一种低固含量的中常温快速固化的导电银胶
827、一种导电高分子掺杂的导电银胶
828、一种柔性导电银胶
829、碳纳米管导电球的制备方法与碳纳米管球导电胶的制备方法
830、一种新型导电海绵材料制备方法
831、一种单组份高性能导电银胶及其制备方法
832、一种天然可生物降解的医用导电胶及其制备方法
833、一种双组份加成型防沉降导电硅胶及其制备方法
834、粘贴型导电性缓冲材料
835、一种路面导电抗滑磨耗层及其制备方法
836、一种防沉降型压敏导电胶水及其制备方法
837、一种透明水性导电纳米橡胶胶水
838、一种耐湿热高可靠性环氧导电银胶及其制备方法与应用
839、一种医用含银胶片及其制备方法
840、EMI屏蔽用雾面双铝复合材料导电胶带及制备方法
841、一种高导热环氧树脂导电胶及其制备方法
842、一种高性能聚酰亚胺改性环氧树脂导电胶及其制备方法
843、耐高温阻燃性导电性粘合剂材料、胶带及其制备方法
844、导电银胶及其制备方法和微电子功率器件
845、导电粘合剂和使用导电粘合剂的复合材料粘合方法
846、一种具有强屏蔽性能的遮光导电胶黏剂和胶带及制备方法
847、一种高功率LED用高散热性导电胶的制备方法
848、导电性粘接剂和半导体装置
849、导电粘合胶带和由其制得的制品
850、各向异性导电膜及其制造方法
851、各向异性导电膜及其制备方法
852、各向异性导电膜及其制备方法
853、各向异性导电膜及其制造方法
854、各向异性导电膜及其制造方法
855、对准方法、电子部件的连接方法、连接体的制造方法、连接体、各向异性导电膜
856、水性组合物、硬涂膜、层叠膜、透明导电性薄膜及触摸面板
857、各向异性导电膜及其制备方法
858、各向异性导电粘接剂、连接体的制造方法及电子部件的连接方法
859、各向异性导电膜、以及连接方法及接合体
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872、一种导电银胶及其制备方法
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882、一种高阻燃性导电银胶
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884、一种高耐水耐酸碱性的导电银胶
885、一种高导电性耐热银胶及其制备方法
886、一种高韧性纳米炭黑环氧树脂导电胶及其制备方法
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891、一种铜银复合粉的制备方法和导电胶
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898、全方位导电胶膜的制作方法
899、一种uv光固化洋葱碳银包铜导电胶的制备方法
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901、导电性粘接剂、导电性粘接片、电磁波屏蔽片以及印刷配线板
902、一种环氧树脂基导电胶及其制备方法
903、导电粒子及其制造方法以及导电胶及其制造方法
904、具有触变特性的高导热导电银胶及其制备方法
905、双组分硅酮导电银胶及其制备方法和使用
906、单组分硅酮导电银胶及其制备方法
907、一种消除卤化银胶片及其防光晕层余色的组合物及方法
908、一种用于led芯片粘合的导电胶
909、一种石墨烯导电胶水
910、运用石墨烯抑制导电胶老化的方法
911、一种1硝基蒽醌接枝氧化石墨烯导电粘结剂的制备方法
912、导电胶的制备方法
913、导电胶
914、一种导电胶
915、一种松香天然树脂复合环氧树脂制备导电胶的方法
916、异方性导电胶膜的制备方法
917、胶粘剂、耐高温导电双面胶带和制备方法
918、一种掺杂银纳米颗粒的导电银胶及其制备方法与应用
919、一种掺杂银盐的导电银胶及其制备方法与应用
920、一种单组分室温硫化导电硅胶及其制备方法
921、导电性粘合剂层、导电性粘合片、印刷配线板及电子机器
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926、自粘导电胶片的粘接层
927、自粘导电胶片的自粘导电胶
928、胃动力治疗仪的自粘导电胶片
929、一种导电压敏胶粘剂的制备方法
930、一种熔融温度可设计的导电胶黏剂的制备方法
931、一种导电胶水
932、一种导电胶粘剂
933、一种led封装用导电胶的制备方法
934、一种水性导电胶粘剂
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937、具有透明导电膜的积层体以及积层体的制造方法
938、一种导电性粘结胶膜
939、一种具有高导电性能的水基粘合剂及其制作方法
940、一种led用粘结性好导电胶的制备工艺
941、一种led用固化性好导电胶的制备工艺
942、一种led用高粘性导电胶的制备工艺
943、一种led用导电胶的制备工艺
944、一种导电大豆基板材胶黏剂及其制备方法
945、一种铜箔导电、导热、抗震、屏蔽胶带的制备方法
946、一种铝箔导电、导热、抗震、屏蔽胶带的制备方法
947、一种铝箔导电、导热单面胶带的制备方法
948、一种铜箔导电、导热单面胶带的制备方法
949、一种led用稳定性好导电胶的制备工艺
950、一种led用高热导率导电胶的制备工艺
951、一种耐热导电胶及其制备方法
952、一种耐候可导电的硅酮密封胶及其制备方法
953、一种导电耐热型胶带的制备方法
954、一种通孔导电胶及其制备方法
955、导电胶片
956、导电胶水
957、触控屏的制作方法以及导电可剥胶
958、一种高性能纳米导电胶及其制备方法
959、一种可用于电路元件粘贴的导电胶及其用法
960、一种用于电子元件粘结及表面封装的柔性导电胶
961、导电胶
962、一种应用于电路板的导电胶及其用法
963、一种用于粘接铜合金元件的导电胶及其用法
964、一种耐候导电胶
965、一种抗氧化导电胶
966、一种导电胶
967、一种垂直导电胶及其制备方法
968、一种导电银胶、其制备方法及应用
969、一种石墨基环氧树脂导电胶及其制备方法
970、导电式织物、其制备方法和用于检测身体状况的穿戴物
971、一种灯具封装导电胶黏剂的制备方法
972、一种纳米银导电银胶的制备方法
973、碳纳米管导电球及其制备方法与导电胶及其制备方法
974、导电遮光散热胶带和制作方法
975、一种防冻的、导电硅烷封端聚氨酯密封胶及其制备方法
976、一种导电的单组分湿固化硅烷封端聚氨酯密封胶及其制备方法
977、一种温度适用范围宽的导电硅烷封端聚氨酯密封胶及其制备方法
978、一种抗菌、导电的硅烷封端聚氨酯密封胶及其制备方法
979、一种高剥离强度的导电聚氨酯密封胶及其制备方法
980、一种耐老化、导电的单组分湿固化聚氨酯密封胶及其制备方法
981、一种导电粘合剂
982、一种石墨烯镍复合导电防腐蚀聚硫密封胶
983、一种快固化导电胶的制备方法
984、一种导电热敏压敏胶带
985、一种以废导电银胶提取白银的方法
986、一种基于三价铬离子改性的导电金属波纹管胶黏剂及其制备方法
987、一种用于led的导电胶及其制备方法
988、一种高速动车组受电弓整体滑板用耐高温导电胶
989、一种led灯用银胶
990、一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备
991、耐高温耐腐蚀htv导电胶水及其制备方法
992、高性能rtv1型导电胶水及其制备方法
993、对银粉进行表面改性的方法、改性银粉及包含其的导电银胶
994、一种导电银胶及其制备方法和用途
995、一种高性能半导体微电子封装导电银胶及其制备方法
996、一种双重固化导电银胶
997、一种耐高温导电银胶
998、一种紫外光固化导电银胶及其制备方法
999、一种可快速固化导电银胶
1000、一种阻燃性导电银胶及其制备方法

 

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