温度膨胀阀的制作方法

日期:2019-04-24 02:51:29

专利名称:温度膨胀阀的制作方法
技术领域
本发明涉及适用于空调系统的温度膨胀阀,尤其是用封头封堵于气箱头(也称作动力头)部件之充注孔而将感温气体密封在气密室内的结构。
背景技术
构成车用空调装置等冷冻循环的温度膨胀阀,如JP-平6-185833和JP-平8-226567,它包括冷媒流入蒸发器的高压冷媒通路和从蒸发器流出冷媒的低压冷媒通路、上述高压冷媒流路的途中设置有阀孔的阀体、通过接触或离开此阀体的阀孔,从而改变该阀孔开度的阀芯部件、为控制阀体的动作通过传动杆来驱动阀芯部件的膜片、具有填充该膜片隔离的感温气体的气密室以及与低压冷媒流路相通的压力平衡室、用来感知阀体的气相冷媒的气箱头、从气箱头的外壁形成的孔向气密室填充感温气体后,在保持填充外壁孔的状态下密封用封头的结构。
上述温度膨胀阀中,虽然JP-平6-185833中外壁的充注孔周边部和上述封头在锥面处相接触并凸点焊,但是由于在此凸点焊部的周围形成了凹部,此凹部积水(结露水等),存在气箱部外壁被腐蚀的隐患。针对此,JP-平8-226567中描述了,为了对上述外壁孔的封头的密封只进行可靠地凸点焊,气箱部外壁孔的周边部与封头在边缘接触,进行凸点焊,此焊接部的焊接长度设定为0.2mm~1.5mm的范围,则导致焊接部周围的外壁被腐蚀的凹部里填充防腐蚀材料,使焊接部的周围不再积水的一种需要覆盖防腐材料的结构。
上述(JP-平6-185833)温度膨胀阀中,封头以及孔上形成锥面,由于锥面间必须焊接,可能引发密封复杂,工序较多,制造成本高的问题。
另外,上述(JP-平8-226567)温度膨胀阀中讲到,对封头的球面部与外壳的外壁的孔缘部两者的锥面接触部进行凸点焊,封头凸缘部通过锡焊接部来密封的方法。此方法首先实施凸点焊对封头进行止位,然后通过电烙焊接部来密封的结构,采用凸点焊合金的全周很难完成,可能导致焊接强度不足,电烙焊料流不到凸点焊部,会存在焊接不充分的可能。
据此,现有的温度膨胀阀中,封头与孔的加工比较复杂。另外,会有导致焊接不充分的可能性,不能实现高精度的温度膨胀阀。

发明内容
本发明要解决的技术问题和提出的技术任务是使构成气箱部的充注孔,与密封该充注孔的封头的结构不再复杂,可以通过简单地焊接和密封操作完成,实现密封可靠的温度膨胀阀。为此,本发明采用以下技术方案一种温度膨胀阀,它包括一个阀体,在该阀体上设置供待减压的液相冷媒流通的高压冷媒流路、供气相冷媒流通的低压冷媒流路以及设置在所述高压冷媒流路中途的阀孔;远离和接近所述阀孔以改变所述阀孔的开度的阀芯部件;一个配置在所述阀体上的用于控制所述阀芯部件动作的气箱头,该气箱头具有由隔膜隔离的与低压冷媒流路连通的均压室和由隔膜与外壁围成的充填感温气体的气密室,所述的外壁上具有向所述气密室内充填感温气体的充注孔;一个封堵在所述的充注孔上以把感温气体密封在所述气密室内的封头;其特征是所述的充注孔具有一个平坦的底部,在该平坦的底部上设置有与气密室连通的通路;所述的封头包括圆盘状部分和在所述圆盘状部分一侧的中央处形成的突起部;将所述的突起部嵌入上述通路,同时,圆盘状部分与所述的平坦的底部平面接触,通过焊接固定密封。
在具体实施时,可以选择性的采用以下附加(具体)技术措施,以达到更佳的效果。
所述的外壁上形成有平面部,所述的孔是在平面部上设置凹部形成。
所述封头的顶部与所述外壁上形成的平面部相平。
所述的焊接为点焊定位结合锡焊密封。
所述的突起部具有与所述的通路壁缘接触的锥状部。
本发明的温度膨胀阀,由于充注孔的底部与封头通过平面接触,突起部嵌入通路配合牢固,且焊接固定也很牢固,故是可靠的封口。由于孔的圆形状,气箱部的外壁上的平面上形成凹部,封头插入凹部内,气箱部的外壁基本是平坦的,所以水份不容易积留,可以防止水份的侵入,并且,在封头插入凹部时,凹部作为导向部起作用。
另外,在孔的圆形底面部与封头间的平面上,由于是通过平面接触来结合的,点焊比较容易,两者的结合也得到加强,然后通过锡焊来密封防止水份。
由于上述封头呈圆锥状的突起部嵌入通路中,锥状部在通路内圆边缘面接触,防止由于焊接导致锡焊进入气密室内部。
因此本发明的温度膨胀阀,根据气箱头的感温气体的充注结构简单,通过焊接不会出现固定不良现象,也不会出现水份侵入。所以,感温气体的充注可以可靠进行,流量也可以正确得到控制,具有良好的防水效果。
下面结合说明书附图和具体实施方式
对本发明对更详尽的描述。


图1本发明的温度膨胀阀的实施形态的纵截面图。
图2图1的主要部位的扩大图。
图3本发明的温度膨胀阀的其他实施形态中主要的纵截面图。
具体实施例方式
实施例一图1描述了车用空调装置等设置在冷冻循环中的温度膨胀阀的整体结构。其阀体1上设置有流通输入蒸发器的液体冷媒的高压冷媒流路2和从蒸发器流出的低压冷媒流路3,高压冷媒流路2的途中有由小径节流孔构成的阀孔4。因此从储液器(没有图示)流入高压冷媒流路2的液体冷媒,通过流路面积比较小的阀孔4断热膨胀,流入通路21。阀孔4的冷媒流入侧的开孔部形成阀座,在此阀孔阀座处,通过球状的阀芯部件5靠近或离开来改变阀孔4的开度。阀芯部件5由支撑件7来支撑,此支撑件7与调整螺母8之间,通过由支撑件7支撑的压缩弹簧9向闭阀方向预紧。
气箱头10是阀体1上端部用来感知气相冷媒的温度的,它包括通过动作杆102来驱动上述阀芯部件5的膜片和填充了被膜片隔离的感温气体的气密室及与低压冷媒流路2相通的压力平衡室13。
膜片6其周边部分被构成气箱部10的外壁14与下壁18夹在中间,同时与焊接部19进行焊接。因此,外壁14与膜片6形成气密室12。下壁18通过O形圈介于阀体上端间与阀体1上部的开口部通过螺纹连接在一起。
膜片6的支撑材101上部作为膜片6的止动器起作用,其周边被下壁18支撑。
作动杆102的上部插入支撑材101下部,作动杆102的下端与球状的阀芯部件5结合。
作动杆102插入阀体1的孔11内,孔11内装有O形圈110,111为固定圈,用来防止O形圈110的移动。
构成气箱部1的外壁14上形成孔15,在向气密室填充感温气体后,保持给外壁孔15填充完毕的状态下通过金属封头16来密封。
因此,气密室12感知低压冷媒流路3中的气相冷媒的温度,气密室12随着此气相冷媒的温度而改变压力。一方面,设置在膜片6的下流侧的压力平衡室13与上述低压冷媒流路3之间是相通的,因此,压力平衡室13与低压冷媒流路3的气相冷媒的压力均等,所以膜片6根据气密室12和压力平衡室13的压力之差来变位,此动作是通过作动杆6,传递给阀芯部件5从而来控制阀孔4的开度。
图2中,由金属如不锈钢构成的气箱部10的外壁14通过上坡部142形成中央部141,此中央部141构成平坦部143。
在外壁14的平坦部143上,圆形状的孔15呈如直径6.5mm,深1mm的凹部状,凹部的形状的底部151的中央部分上设置有与气密室12相通的通路152。
金属如不锈钢的封头16呈直径6.5mm,深1.5mm的圆盘状,充注孔15的凹部的内径为导向部,因此,圆盘状的封头16很容易插入孔15内,所以,封头16的里面部与孔15内的底面进行平面接触后设置在凹部内。结果,封头16的表面部与外壁14的平坦部143几乎形成同一平面,封头16与孔15通过底面平面相结合。
封头16在孔15的底部151平面接触状态下进行点焊,两者在平面上焊接,固定比较牢固。
封头16的突起部161,封头16里面部上形成圆锥部162,圆锥部162的边缘部163在通路152内固定,封头16与孔15坚固结合。封头16在孔15的底部151进行平面接触的状态下,进行锡焊(焊接部位在哪里?时机是什么时间?),焊料上升到凹部的导向部,在与封头16间进行。随着锡焊的进行,通过锌焊可以在低温下实施焊接,上述焊接时,可以防止万一出现气孔的可能性,密封比较可靠,而且采用锡焊接,可以防止水份进入。随着上述加工,封头通过导向部插入外壁上的孔内,孔的底部平面接触结合,可实施可靠焊接,而且可以强化固定。
并且,上述焊接结合后,此时,封头的突起部嵌入通路内并固定,封头牢固地与孔配套,由于采用点焊方式,焊接比较容易进行,结合时也可以实施锡焊,导向部也可以进行焊接,可以防止密封时进水。
另外,封头的突起部,也可以防止锡焊进入感温室内,并且封头与孔之间的底面平面接触结合,构成了封头与外壁同一平面,更不会积水,可防止水份进入。
实施例二描述了图1中的温度膨胀阀的其他实施形式。与图2中的主要部位封头的厚度不一样,由于其他的结构一样,同一部分内容符号与图2的相同。但是图3只描述了气箱部外壁上的孔及与孔结合的封头结构。图3中,封头16呈直径约6.5mm,厚1.0mm的圆盘状,通过与之配套的内外径插入外壁14凹部的孔15内,封头16的表面16a与外壁14的平坦143形成同一平面,封头16与孔15面接触结合。这种结构中封头的突起部嵌入通路内,并固定,封头与孔牢固结合,并且,封头与外壁在同一平面上,更能阻止积水,防止水份进入。
上述温度膨胀阀,感温气体的密封比较简单而可靠,可以比较牢固地实施,避免了积水及水浸入。结果,温度膨胀阀不会引起流量控制的偏差,而且控制比较稳定冷媒的流量。
权利要求
1.一种温度膨胀阀,它包括一个阀体,在该阀体上设置供待减压的液相冷媒流通的高压冷媒流路、供气相冷媒流通的低压冷媒流路以及设置在所述高压冷媒流路中途的阀孔;远离和接近所述阀孔以改变所述阀孔的开度的阀芯部件;一个配置在所述阀体上的用于控制所述阀芯部件动作的气箱头,该气箱头具有由隔膜隔离的与低压冷媒流路连通的均压室和由隔膜与外壁围成的充填感温气体的气密室,所述的外壁上具有向所述气密室内充填感温气体的充注孔;一个封堵在所述的充注孔上以把感温气体密封在所述气密室内的封头;其特征是所述的充注孔具有一个平坦的底部,在该平坦的底部上设置有与气密室连通的通路;所述的封头包括圆盘状部分和在所述圆盘状部分一侧的中央处形成的突起部;将所述的突起部嵌入上述通路,同时,圆盘状部分与所述的平坦的底部平面接触,通过焊接固定密封。
2.根据权利要求1所述的温度膨胀阀,其特征是所述的外壁上形成有平面部,所述的孔是在平面部上设置凹部形成。
3.根据权利要求2所述的温度膨胀阀,其特征是所述封头的顶部与所述外壁上形成的平面部相平。
4.根据权利要求1、2或3所述的温度膨胀阀,其特征是所述的焊接为点焊定位结合锡焊密封。
5.根据权利要求3所述的温度膨胀阀,其特征是所述的突起部具有与所述的通路壁缘接触的锥状部。
全文摘要
一种温度膨胀阀,它的充注孔具有一个平坦的底部,在该平坦的底部上设置有与气密室连通的通路;所述的封头包括圆盘状部分和在所述圆盘状部分一侧的中央处形成的突起部;将所述的突起部嵌入上述通路,同时,圆盘状部分与所述的平坦的底部平面接触,通过焊接固定密封。由于充注孔底部与封头通过平面接触,突起部嵌入通路配合牢固,且焊接固定也很牢固,故是可靠的封口;另外,在孔的圆形底面部与封头间的平面上,由于是通过平面接触来结合的,点焊比较容易,两者的结合也得到加强,然后通过锡焊来密封防止水分。
文档编号F16K31/64GK1912431SQ20051006037
公开日2007年2月14日 申请日期2005年8月12日 优先权日2005年8月12日
发明者杜又德, 裘浩明, 尹斌, 小池隆志 申请人:浙江三花制冷集团有限公司


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