焊锡炉带分隔片型壶口的制作方法

日期:2019-02-24 09:01:03

专利名称:焊锡炉带分隔片型壶口的制作方法
技术领域
本发明涉及一种用于PCB板焊锡的锡炉部件,尤其是一种焊锡炉壶口 。
背景技术
通常的波峰焊在采用壶口结构对设置于壶口上方的PCB板进行焊接时,锡 炉壶口为平口的设计,为了实现对PCB板的焊锡操作, 一般需在PCB板和壶口 之间保持一定的距离, 一方面保证使从壶口喷出的锡液可以对上方的PCB板上 的电器元件进行焊接,同时保证随后从壶口喷出的锡液可以及时排出壶口,防 止壶口压力过大,影响焊接质量。这种就结构就需要在焊锡炉在焊接过程中PCB 板与壶口保持相对恒定的距离,之间距离稍有微小变化,都会直接影响到焊接 质量,对设备的要求较高,另外,壶口处锡液的压强波动也会影响到焊接面积 及焊接质量。

发明内容
为了减弱PCB板与壶U之间的间距及壶口处锡液的压强波动对焊接质量造 成的影响,本发明提供了焊锡炉带分隔片型壶口。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是焊锡炉带分隔片型壶口,在 壶口的周边开有至少一个溢锡孔,在壶口的出锡口设置有分隔片。由于设置溢
锡孔,在对PCB板进行焊接时,可以将PCB板直接放置在壶口的上方,这样就 避免了 PCB板与壶口之间的间距变化给焊接带来的不良影响,降低了设备要求, 溢锡孔起到了泄压的作用,防止壶口的压力过大顶起PCB板或是锡液从PCB板 与壶口之间的间隙挤压扩散到壶口外围周边不需焊接的区域,影响焊接效果。
分隔片的设置,将壶口分隔成两个独立的小出锡口,分隔片的存在,縮小了壶 口的出锡截面积,利于壶口保持足够的压力,通过调整分隔片的厚度,可以对 壶口锡液压力也进调整,另外,在分隔片的达到一定的厚度时,也能对其上方 PCB板的电子元器件进行免焊保护。
溢锡孔距壶口出锡口的高度距离壶口的出锡口太近,溢锡口的泄压时间縮 短,锡液有可能从PCB板和壶口之间的间隙渗出扩散,使焊接面积超于预定要 求,反之,距离离得太远,大部分锡液会在到达壶口前会从溢锡口流出,使得
壶口的锡液压力降低,使得壶口内锡液与其上方的PCB板焊接不充分,为了达 到最佳的溢锡效果,进一步地所述溢锡孔距壶口出锡口的高度为2 10mm。
为了可以对从溢锡孔流出的锡液实现导流,再进一步地所述溢锡孔形状
为圆形,使锡液从溢锡孔流出时更顺畅,减小阻力,使壶口内部压力也保持相 对的稳定,另外也使得壶口外壁显得较为清洁。
本发明放弃原有的在PCB板与壶口之间设置间隙进行溢锡的结构,通过设 置溢锡孔溢锡,可直接将PCB板放置于壶口,降低了对设备要求,提高了工作 效率,有效缓减了壶口压力波动对PCB板焊接质量的影响,减少了对PCB板焊 接时压力过大或过小产生焊面扩散、焊接不足分等质量缺陷,另外,可以实现 对壶口锡压的调整。


下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。 图l是本发明结构示意图。 图2是图1的俯视图。
图中l.溢锡孔2.分隔片
具体实施例方式
如图l、图2所示的焊锡炉带分隔片型壶口,在壶口的周边开有至少一个溢 锡孔1,溢锡孔1的数量可根据焊接面积及壶口压力设定,在壶口的出锡口设置
有分隔片2。所述溢锡孔l距壶口出锡口的高度为2 10mm,所述溢锡孔1形状 为圆形。
权利要求
1.一种焊锡炉带分隔片型壶口,其特征是在壶口的周边开有至少一个溢锡孔(1),在壶口的出锡口设置有分隔片(2)。
2. 根据权利要求1所述的上挡锡板焊锡炉壶口,其特征是所述溢锡孔(l) 距壶口出锡口的高度为2 10腿。
3. 根据权利要求1所述的上挡锡板焊锡炉壶口,其特征是所述溢锡孔(l) 为圆孔。
全文摘要
本发明涉及一种用于PCB板焊接的焊锡炉,尤其是一种焊锡炉壶口。在壶口的周边开有至少一个溢锡孔,在壶口的出锡口设置有分隔片,所述溢锡孔距壶口出锡口的高度为2~10mm,形状为圆形。本发明通过设置溢锡孔溢锡,可直接将PCB板放置于壶口,降低了对设备要求,提高了工作效率,有效缓减了壶口压力波动对PCB板焊接质量的影响,减少了对PCB板焊接时压力过大或过小产生焊面扩散、焊接不足分等质量缺陷,另外,可以实现对壶口锡压的调整。
文档编号H05K3/34GK101184371SQ20071019177
公开日2008年5月21日 申请日期2007年12月18日 优先权日2007年12月18日
发明者严仕兴 申请人:苏州明杰自动化科技有限公司


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