Led支架及其生产方法

日期:2019-06-12 21:38:06

Led支架及其生产方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及LED领域,特别是涉及一种封装LED芯片时使用到的LED支架,以及该LED支架的生产方法。
【背景技术】
[0002]LED作为新型光源已经被广泛应用于照明、背光、信号显示等领域。LED终端应用前,需要对LED芯片进行封装。通常LED封装结构包括用于承载LED芯片的LED支架,以及覆盖LED芯片的封装胶。根据不同的应用需要,封装胶内可能混有荧光粉,用于提供不同颜色的光。LED支架通常包括绝缘本体以及一体成型于绝缘本体内的导电端子,且一般是先成型导电端子,再借助注塑成型的方式将绝缘本体成型在导电端子上,成型时将导电端子部分露出,用于电性连接LED芯片以及终端应用时的外部电路,同时也可用于LED芯片工作时对LED芯片进行热量的散发。
[0003]目前成型导电端子主要采用连续模冲切料带例如铜带的方式而成。铜带的部分被冲切去除形成孔洞,余下的部分被形成导电端子以及与导电端子连接的料带本体。如图1和图2中所不,一种现有的LED支架的中间产品包括两个导电端子120和与导电端子120结合的绝缘本体130。其中导电端子120与料带本体110连接尚未分离,料带本体110仅示出部分。实际生产过程中为了批量生产,均是先注塑成型绝缘本体130,再将导电端子120与料带本体110冲切分离以形成单个的LED支架,或者将LED芯片封装在LED支架后,再冲切分离导电端子120与料带本体110以形成单个的LED封装结构。参考图3,在注塑成型绝缘本体130的工序中,会发生从导电端子120与绝缘本体130的结合处溢胶140的现象,溢胶140从结合处爬坡覆盖到导电端子120的表面上,导致产品外观不良。

【发明内容】

[0004]基于此,有必要针对LED支架在成型绝缘本体时发生溢胶导致外观不良的问题,提供一种LED支架及其生产方法,可弱化溢胶现象,保障产品的外观良率。
[0005]一种LED支架,包括绝缘本体及与绝缘本体结合设置的至少一对导电端子,所述导电端子具有冲切而成并与绝缘本体结合的结合面以及与结合面相邻的非结合面,所述结合面和非结合面之间在冲切过程中形成边缘弧,所述边缘弧的弧长为0.03-0.06mm。
[0006]在其中一个实施例中,所述绝缘本体包括基座以及成型于基座上的反射杯,所述反射杯与基座的表面围设形成封装腔,所述导电端子包括露出于所述封装腔的接触部以及与接触部连接并延伸至基座与反射杯之间的连接部。
[0007]在其中一个实施例中,还包括料带本体,所述导电端子通过连接部与料带本体相连。
[0008]在其中一个实施例中,还包括连接臂,所述连接臂一端与料带本体连接,另一端与绝缘本体连接。
[0009]在其中一个实施例中,所述连接臂具有冲切面和基面,所述冲切面和基面之间在冲切过程中形成边缘弧,所述连接臂的边缘弧的弧长为0.03-0.06mm。
[0010]一种LED支架的生产方法,包括如下步骤:
[0011]提供具有相对的第一表面和第二表面的料带,并冲切料带形成若干穿孔;
[0012]粗切,在穿孔边缘扩孔进一步去除料带的部分结构;
[0013]精切,在粗切的基础上对穿孔边缘进一步扩孔,以形成导电端子与料带本体相连的结构,其中导电端子冲切形成结合面,所述结合面与第二表面之间形成弧长为0.03-0.06mm的边缘弧;以及
[0014]注塑成型,在料带上形成绝缘本体,所述绝缘本体与导电端子的结合面结合。
[0015]在其中一个实施例中,粗切时预留穿孔边缘的宽度为料带的厚度的0.25倍的余量,所述余量由精切切除。
[0016]上述LED支架及其生产方法,通过分步冲切的方式减小料带在冲切过程中受到的拉应力,使导电端子的结合面和非结合面之间的边缘弧的弧长减小,因而避免成型绝缘本体时由过大的边缘弧所产生的间隙而导致的溢胶的现象,解决了 LED支架的外观不良的问题。
【附图说明】
[0017]图1为现有的一种LED支架的俯视示意图;
[0018]图2为沿图1中A-A线的剖视示意图;
[0019]图3为图2圈中结构的放大示意图;
[0020]图4为本发明一实施例提供的一种LED支架的俯视示意图;
[0021]图5为沿图4中B-B线的剖视示意图;
[0022]图6为图5圈中结构的放大示意图;
[0023]图7为沿图4中C-C线的剖视示意图;
[0024]图8为图7圈中结构的放大示意图;
[0025]图9为本发明一实施例提供的一种LED支架的导电端子的成型过程示意图。
【具体实施方式】
[0026]如图4和图5所示,本发明提供的一种LED支架,包括绝缘本体230及与绝缘本体230结合设置的至少一对导电端子220。具体在本实施例中,导电端子220为一对,可以理解在其他实施例中,导电端子220的数量可以根据不同需要而作调整。导电端子220作为LED芯片的载体,同时与LED芯片形成电性连接,导电端子220再与外部电源连通,从而可使LED芯片发光得以正常工作。
[0027]绝缘本体230 —般采用注塑成型的方式与导电端子220结合成一体结构。同时参考图6,所述导电端子220具有冲切而成并与绝缘本体230结合的结合面223以及与结合面223相邻的非结合面222,所述结合面223和非结合面222之间在冲切过程中形成边缘弧225,所述边缘弧225的弧长为0.03-0.06mm。
[0028]图4和图5所示LED支架为中间产品,其中的导电端子220由一料带冲切部分余料形成,且导电端子220尚与剩余的料带也即料带本体211相连。换言之,图4和图5所示的LED支架的结构,是由料带经冲切部分余料后,形成料带本体211与导电端子220相连尚未分离的结构,然后由注塑成型工艺形成绝缘本体230并与导电端子220结合的结构。料带具有一第一表面210和相对的第二表面212。冲切时,冲头由第二表面212向第一表面210冲切。导电端子220的所述非结合面222由料带或料带本体211的部分第二表面212构成,非结合面222与第二表面212共面。冲切开始后,第二表面212的相应部分先发生塑性变形,随着冲切过程的继续,变形后的第二表面212被继续挤压而断裂进而形成所述结合面223,塑性变形的第二表面212的其中一部分最终被置于未变形的第二表面212 (或非结合面222)和结合面223之间,并定型而形成所述边缘弧225。
[0029]经研究发现,现有技术中存在溢胶的现象主要是由于在冲切过程中,边缘弧弧长过大,导致在注塑成型时,注塑模具与边缘弧之间产生的缝隙过大,从而使成型绝缘本体用的液态塑胶自该缝隙处溢出。本发明通过研究出一种新的方法(具体方法将在下文中介绍),可将边缘弧的弧长控制在0.03-0.06mm,相较于现有的方式中边缘弧的弧长大于0.1mm而言,减小了缝隙的存在空间,从而避免了注塑成型绝缘本体时液态塑胶溢出至导电端子的表面的现象,保障了 LED支架的外观良率。
[0030]如图4和图5中所示,所述绝缘本体230包括基座231以及成型于基座231上的反射杯232,所述反射杯232与基座231的表面围设形成封装腔233,所述导电端子220包括露出于所述封装腔233的接触部以及与接触部连接并延伸至基座231与反射杯232之间的连接部。其中接触部可用于承载LED芯片,以及可用于连接导线或焊球,从而使导电端子220与LED芯片达成电性连接。
[0031 ] 如上所述,图4和图5所示实施例中,所述LED支架还

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