新型集成谐振电感器的制造方法

日期:2019-06-30 23:01:23

新型集成谐振电感器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型集成谐振电感器,包括磁芯、绕组和PCB底板。绕组设于磁芯内,PCB底板设于磁芯外。磁芯包括第一磁芯、第二磁芯和第三磁芯,第一磁芯和第三磁芯呈E形,第二磁芯呈I形,第二磁芯设于第一磁芯和第三磁芯之间。本实用新型结构设计合理、简单,体积小、磁体利用率高、成本低。
【专利说明】新型集成谐振电感器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电感器【技术领域】,特别是涉及一种新型集成谐振电感器。
【背景技术】
[0002]电子设备不断朝着更小体积、更高集成度和更高效率发展。谐振电感器作为电子设备中的关键元件之一,其体积小、重量轻及效率提升一直是该【技术领域】人员所追求的方向。谐振电感器为LLC电路中的重要组成部分,而传统的谐振电感器单独设置,体积大,占空空间大,成本较高,磁体的利用率低。
实用新型内容
[0003]基于此,有必要针对现有技术的缺点的问题,提供一种新型集成谐振电感器,把两个单独的谐振电感器集成在一起,体积小、磁体利用率高、成本低。
[0004]一种新型集成谐振电感器,包括磁芯、绕组和PCB底板,所述绕组设于所述磁芯内,所述PCB底板设于所述磁芯外;所述磁芯包括第一磁芯、第二磁芯和第三磁芯,所述第一磁芯和第三磁芯呈E形,所述第二磁芯呈I形,所述第二磁芯设于所述第一磁芯和第三磁芯之间。
[0005]在其中一个实施例中,所述第一磁芯和第三磁芯结构相同,所述第一磁芯和第三磁芯均具有一中柱芯与两侧边柱,所述中柱芯呈圆形,所述中柱芯与侧边柱之间开设有容置槽。
[0006]在其中一个实施例中,所述中柱芯设有气隙。
[0007]在其中一个实施例中,所述绕组包括第一绕组和第二绕组,所述第一绕组设于所述第一磁芯和第二磁芯之间位置,所述第二绕组设于所述第三磁芯与第二磁芯之间位置;所述第一绕组包括第一支撑架及设于所述第一支撑架上的第一线圈;所述第二绕组包括第二支撑架及设于所述第二支撑架上的第二线圈。
[0008]在其中一个实施例中,所述第一支撑架和第二支撑架均为中空柱体结构。
[0009]在其中一个实施例中,所述第一线圈设有第一引出线,所述第二线圈设有第二引出线。
[0010]在其中一个实施例中,所述PCB底板上开设有通孔。
[0011]上述新型集成谐振电感器,结构设计合理、简单,适合批量生产,将两个单独谐振电感器集成在一起,以达到产品的集成化和小型化。所述第一磁芯和第三磁芯共用第二磁芯,减少了磁芯使用量,降低了制作成本,提高了磁芯的利用率。
【专利附图】

【附图说明】
[0012]图1为本实用新型的结构透视图。
[0013]图2为本实用新型的使用状态图。
[0014]以下是本实用新型零部件符号标记说明:[0015]第一磁芯10a、第三磁芯10b、中柱芯11、侧边柱12、容置槽13、第二磁芯20、第一绕组30、第一支撑架31、第一线圈32、第一引出线320、第二绕组40、第二支撑架41、第二线圈42、第二引出线420、PCB底板50、通孔51。
【具体实施方式】
[0016]为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能,解析本实用新型的优点与精神,藉由以下结合附图与【具体实施方式】对本实用新型的详述得到进一步的了解。
[0017]一种新型集成谐振电感器,包括磁芯、绕组和PCB底板50。绕组设于磁芯内,PCB底板50设于磁芯外。磁芯包括第一磁芯10a、第二磁芯20和第三磁芯10b。一磁芯和第三磁芯IOb呈E形,第二磁芯20呈I形,第二磁芯20设于第一磁芯IOa和第三磁芯IOb之间。第一磁芯IOa和第三磁芯IOb共用第二磁芯20,并可形成两个磁路。
[0018]第一磁芯IOa和第三磁芯IOb结构相同。第一磁芯IOa和第三磁芯IOb均具有一中柱芯11与两侧边柱12,中柱芯11与侧边柱12之间开设有容置槽13。中柱芯11呈圆形,中柱芯11上设有气隙。
[0019]绕组包括第一绕组30和第二绕组40。第一绕组30和第二绕组40分别组成两个磁路,且两磁路可独立工作。第一绕组30设于第一磁芯IOa和第二磁芯20之间位置,第二绕组40设于第三磁芯IOb与第二磁芯20之间位置。第一绕组30包括第一支撑架31及设于第一支撑架31上的第一线圈32。第二绕组40包括第二支撑架41及设于第二支撑架41上的第二线圈42。第一线圈32和第二线圈42的绕制方向及绕制圈数一致。
[0020]第一支撑架31和第二支撑架41均为中空柱体结构,第一支撑架31套设于第一磁芯IOa的中柱芯11上,第二支撑架41套设于第三磁芯IOb的中柱芯11上。第一支撑架31和第二支撑架41均采用电木粉注塑成型。第一线圈32和第二线圈42均采用多股漆包线进行绕制,多股漆包线具有良好的散热性。
[0021]第一线圈32设有第一引出线320,所述第二线圈42设有第二引出线420。PCB底板50上开设有通孔51。第一引出线320和第二引出线420分别贯穿该通孔51,并固定于PCB底板50上。PCB底板50用于隔离磁芯及固定第一引出线320和第二引出线420,且第一引出线320和第二引出线420经过PCB底板50的距离不同,以达到区分第一线圈32和
第二线圈42。
[0022]组装本实用新型时,首先将第一线圈32套设于第一支撑架31上组成第一绕组30,将第二线圈42套设于第二支撑架41上组成第二绕组40 ;再将第一绕组30套设于所述第一磁芯IOa上,将第二绕组40套设于所述第三磁芯IOb上,然后将第一磁芯IOa和第三磁芯IOb分别设于第二磁芯20的两侧,最后将第一引出线320和第二引出线420贯穿所述通孔51,固定好PCB底板50即可。
[0023]综上所述,上述新型集成谐振电感器,结构设计合理、简单,适合批量生产,将两个单独谐振电感器集成在一起,以达到产品的集成化和小型化。所述第一磁芯IOa和第三磁芯IOb共用第二磁芯20,减少了磁芯使用量,降低了制作成本,提高了磁芯的利用率。
[0024]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【权利要求】
1.一种新型集成谐振电感器,其特征在于,包括磁芯、绕组和PCB底板,所述绕组设于所述磁芯内,所述PCB底板设于所述磁芯外;所述磁芯包括第一磁芯、第二磁芯和第三磁芯,所述第一磁芯和第三磁芯呈E形,所述第二磁芯呈I形,所述第二磁芯设于所述第一磁芯和第三磁芯之间。
2.根据权利要求1所述的新型集成谐振电感器,其特征在于,所述第一磁芯和第三磁芯结构相同,所述第一磁芯和第三磁芯均具有一中柱芯与两侧边柱,所述中柱芯呈圆形,所述中柱芯与侧边柱之间开设有容置槽。
3.根据权利要求2所述的新型集成谐振电感器,其特征在于,所述中柱芯设有气隙。
4.根据权利要求1所述的新型集成谐振电感器,其特征在于,所述绕组包括第一绕组和第二绕组,所述第一绕组设于所述第一磁芯和第二磁芯之间位置,所述第二绕组设于所述第三磁芯与第二磁芯之间位置;所述第一绕组包括第一支撑架及设于所述第一支撑架上的第一线圈;所述第二绕组包括第二支撑架及设于所述第二支撑架上的第二线圈。
5.根据权利要求4所述的新型集成谐振电感器,其特征在于,所述第一支撑架和第二支撑架均为中空柱体结构。
6.根据权利要求4所述的新型集成谐振电感器,其特征在于,所述第一线圈设有第一引出线,所述第二线圈设有第二引出线。
7.根据权利要求1所述的新型集成谐振电感器,其特征在于,所述PCB底板上开设有通孔。
【文档编号】H01F27/24GK203631231SQ201320730613
【公开日】2014年6月4日 申请日期:2013年11月19日 优先权日:2013年11月19日
【发明者】王志敏, 张子军, 涂代军, 王艳红, 牛伟 申请人:东莞铭普光磁股份有限公司


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